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お知らせ一覧

【JST】新技術説明会のお知らせ

 
新技術説明会は大学、高等専門学校、国立研究開発法人の研究成果(特許)を実用化(技術移転)させることを目的として、新技術や産学連携に興味のある企業関係者に向けて、研究者(=発明者)自らが直接プレゼンする特許の説明会です。JSTが産と学の出会いの場を用意し、説明会を主催する各研究機関がこの場で出会った産と学とをマッチングへと導きます。

 
☞ 新技術説明会HP
 
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[1]大阪大学 新技術説明会
https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u.html
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【日時】2020年2月4日(火) 11:00~15:25
【場所】JST東京本部別館1Fホール(東京・市ヶ谷)
【地図】
☞  https://shingi.jst.go.jp/access.html

 
≪プログラム≫
 
(1)11:00~11:25
「深層学習による超高速な画像超解像化方法」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104051
大阪大学 産業科学研究所 知能推論研究分野 助教 原 聡
 
目的:顕微鏡・望遠鏡画像などの不鮮明(低解像度)な観測画像から高解像度な画像を高速
に復元する。
本技術が成立する要因:超解像の膨大な量の計算を、効率的な計算が可能な深層学習モデ
ルで置き換える。
本技術が実現する成果:画像の復元計算を深層学習モデルに学習させることで、深層学習
モデルによる高速な画像復元ができる。
 

(2)11:30~11:55
「MHP1ペプチドによる炎症性/免疫疾患治療」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104392
大阪大学大学院医学系研究科 健康発達医学講座 寄附講座准教授 島村 宗尚
 
MHP-1(RANKLの部分ペプチド)は、TLR2,TLR4,TLR7/8のシグナルを強力に抑制しますが、
RANKLによる破骨前駆細胞の分化を抑制します。TLRs関連炎症抑制の機序として、RANKを
介した作用と、CD14とTLRsの結合抑制による作用が確認されています。脳梗塞治療薬とし
て検討を始めましたが、乾癬や多発性硬化症モデルでも効果が明らかとなり、炎症性/免
疫疾患での治療効果を期待できます。
 

(3)13:00~13:25
「バイオ医薬品のためのタンパク質N末端選択的修飾技術」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104407
大阪大学大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授 小野田 晃
 
私たちは、タンパク質やペプチドに対してN末端を特異的に修飾する技術を開発しました
。本技術は、従来技術に比べて最も短工程で修飾剤を合成可能、また天然タンパク質を生
成するトレースレスリンカーとしてドラッグデリバリーに有用な特徴を備えており、バイ
オ医薬、検査試薬、バイオ材料の開発に幅広く応用できます。

 
(4)13:30~13:55
「感触を損なわずに弾性柔軟素材を触覚センサにする技術」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104408
大阪大学大学院工学研究科 知能・機能創成工学専攻 講師 石原 尚
 
本技術は、ゴムやゲル等の柔軟素材を、柔らかいままに、3次元方向の力の向きと大きさ
を測るセンサ化する技術である。素材に鉄粉などの強磁性微粒子を局所混合し、その下に
コイル配線基板を敷くだけの単純な構造である為、素材自体の感触が保たれる。素材が劣
化した場合、基板から剥がして容易に新品に貼り替え可能である。
 

(5)14:00~14:25
「Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104409
大阪大学 産業科学研究所 先端実装材料研究分野 特任助教 陳 伝トウ
 
低温・無圧・大気中の条件下で、Ag粒子焼結接合でDBAのアルミ基板および半導体チップ
の直接ダイアタッチを実現する。さらにメタライズプロセスが不要である。250℃高温下
でも長寿命化を実現し、直接接合界面のメカニズムも解明済みである。Ag粒子焼結接合層
は高耐熱性・高放熱性を持ち、次世代パワー半導体接合技術として期待される。
 

(6)14:30~14:55
「軽量ウェアラブルデバイスのための新センシングフレームワーク」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104410
大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 講師 兼本 大輔
 
脳波計測デバイスなどのウェアラブル生体信号センシングデバイスは、軽量化が求められ
る。軽量化実現にはバッテリの小型化が有効であり、「センシングユニットの低消費電力
化」がその鍵となる。本発表では、前記の要望に応えるために「圧縮センシングを活用し
た新しいセンシングフレームワーク」に関する技術を紹介する。

 
(7)15:00~15:25
「パワーモジュールの熱性能・信頼性評価に必要な過渡熱抵抗評価方法」
☞  https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/osaka-u/2019_osaka-u/tech_property.html#pbBlock104411
大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 教授 舟木 剛
 
小型化・過酷環境での使用が期待されているSiC半導体を用いたパワーモジュールに適し
た半導体パッケージの過渡熱抵抗評価手法を開発した。開発した手法により得ることので
きる過渡熱抵抗を用いて、パワーモジュールの熱性能・信頼性評価が可能である。
 
・新技術説明会は【事前参加申込制】【参加費無料】です。
・参加申込→各プログラム中の「参加申込み」の部分をクリックし、案内に沿ってお手続きください。
 
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[2]申し込み受付中の説明会
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2/13 JST計測技術
☞ https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/chizaibu/2019_chizaibu.html
 
2/20 千葉大学
☞ https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/chiba-u/2019_chiba-u.html
 
2/27am 環境

☞ https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/3tohoku/2019_3tohoku.html
 
☞ 2/27pm 医療
https://shingi.jst.go.jp/kobetsu/3tohoku/2019_3tohoku2.html